1. 웨이퍼 제조 웨이퍼는 반도체 집적회로가 만들어지는 기판으로, 실리콘과 같은 단결정 기둥을 얇게 절단해 제작됩니다. 반도체 웨이퍼 제작과정은 잉곳(ingot) 만들기 -> 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 잉곳 절단하기 (wafer slicing) -> 웨이퍼 표면 연마하기 (Lapping & polishing) 하기 단계로 구분됩니다. 웨이퍼의 두께가 얇고 지름이 클수록 제조원가가 줄어들고 한번에 생산 가능한 반도체 칩 수가 증가하기 때문에 점점 더 얇고 커지는 추세입니다. [반도체 8대 공정] 1탄, ‘웨이퍼’란 무엇일까요? | 삼성반도체삼성반도체 공식 웹사이트 기술 블로그에서 웨이퍼에 대해 알아보세요.semiconductor.samsung.com [반도체 투자로 부자되기 7] 웨이퍼 제조 공정아래..
